激光焊锡机-SD系列

产品简介：

      激光锡焊机采用半导体激光器，激光焊接头，焊接工装、抽尘系统、温度闭环可控系统、CCD视觉可控系统和运动可控系统，可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征，可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。

激光焊锡机产品特点：

1. 采用激光与运动控制一体式全封闭结构，操作简单方便，可定制焊接夹具，完全交钥匙项目。

2. 采用温度闭环可控系统，实时监控焊点温度并实时调整工艺参数，同轴CCD视觉位置，保证焊接精度，焊接稳定性高。

3. 非接触式焊接，焊点小，热影响区域小，对焊接区域的元器件无损伤。

激光焊锡机技术参数：

激光焊锡机适用范围：

  适用于汽车行业、精密电子、医疗行业等行业，可焊接材料：电路板，连接器，摄像头，3C消费电子产品。

激光焊锡机样品展示：